Specifications
Pâte à Souder à l'étain 30g Flux Pâte à Braser pour Soudure Électrique Sans Nettoyage Outil de Réparation de Soudage Mécanicien Professionnel pour SMD PCB BGA PGA - Colophane
- Cette pâte à souder peut être utilisée pour une soudure facile et durable, et a un nettoyage rapide et une bonne isolation.
- Le flux de soudure est une pommade similaire au beurre, l'ingrédient principal est la colophane, non toxique, sans plomb, sans acide, sûr et fiable à utiliser.
- La pâte à flux sans nettoyage a une forte adhérence et un pH neutre, une forte isolation, moins de résidus et une surface de soudure lisse.
- Le point d'ébullition de la pâte à souder est légèrement plus élevé que le point de fusion de l'étain, et il est non corrosif pour IC et PCB, donc il n'y a pas besoin de vous inquiéter à ce sujet lors de l'utilisation.
- La pâte à flux de 30 g est facile à utiliser, ce qui améliore considérablement l'efficacité du processus de soudage. Idéal pour souder des produits électroniques de précision tels que PCB, BGA, PGA, SMD, etc.
Description du produit
pH neutre 7 ± 0,3.
Matériau: colophane.
Poids net: 30g.
Contenu:
1 x Pâte à souder de 30g
Caractéristiques:
1. Flux de soudure de haute qualité avec une excellente performance.
2. Moins de résidus, surface de soudage lisse, haute résistance d'isolation.
3. Il nettoie et empêche l'oxydation du métal, ce qui permet à la
soudure de créer des liens mécaniques et électriques solides et
durables.
4. Il peut également être utilisé comme agent mouillant
pour augmenter le débit de la soudure et l'efficacité du processus de
soudure.
Mode d'emploi :
1. Essuyez la surface de l'objet avant de souder.
2. Appliquez le flux de pâte sur le joint de soudure.
3. Soudez la boîte au joint de soudure avec un fer à souder.
Avis :
Étant donné que la pâte à souder est solidifiée à partir d'un liquide,
l'eau contenue dans le liquide s'évapore, de sorte que le poids réel
final peut être légèrement différent du poids indiqué dans la
description.